项目

覆铜工艺

厚膜工艺

导电线路金属成份

纯铜导线具有性能优良，不易氧化，不会随着时间变化产生化学变化等优势。

银钯合金，具有易氧化，易迁移，稳定性较差等劣势。

金属与陶瓷的结合力

PCB行业结合力能达到18-30兆帕，斯利通陶瓷电路板结合强度是45兆帕，结合力强，不会脱落，物理性能稳定。

结合力差，会随着应用时间的推移而不断老化，结合力越来越差。

线路的精度、表面平整度和稳定性

使用蚀刻方式，线路边缘整齐无毛刺，非常精细，精度较高。斯利通陶瓷电路板覆铜厚度在1μm～1mm间定制，线宽、线径可以做到20μm。

使用印刷方式，产品较为粗糙，印刷线路边缘易产生毛刺和缺口，覆铜厚度在20μm以下，最小线宽和线径达0.15mm。

线路位置准确度

使用曝光显影方法，位置精确度很高。

丝网印刷，会随着丝网张力和印刷次数增加而使精准度发生偏差。

线路表面处理

表面处理工艺包括镀镍，镀金，镀银，OSP等。

银钯合金。